Работа инженеров из Иллинойского университета в Урбана-Шампейн была опубликована в журнале Advanced Materials, сообщается на сайте вуза.
Так, если чип надломить до треска, это приведет к разрыву микрокапсул. Жидкий металл, вытекающий из этих отсеков, заполнит образовавшуюся брешь и приведет электропроводность в норму.
Новая технология в конечном итоге может привести к созданию более долговечной начинки ПК и мобильных устройств. Разработка также будет полезна в аэрокосмической отрасли, где к нарушению электропроводности может привести даже микрополомка, а электронику в шаттле или спутнике после запуска невозможно заменить или починить вручную.
Новости отборных СМИ РБ в телеграм-канале: https://t.me/rb7news
А интересные статьи тут: https://t.me/rb7ru Подписывайтесь!