IBM и 3M придумали простой способ «ускорения» компьютерного чипа до тысячи раз

Такой метод позволит создавать коммерческие микропроцессоры, "склеенные" из ста отдельных чипов. Более того, центральный процессор может быть "упакован" вместе с микросхемой памяти и сети, что приведет к созданию в сотни раз более мощных ПК, смартфонов и планшетов. При этом перегреваться такие чипы не будут - клей сможет отвести тепло от таких чувствительных компонентов, как логические схемы.

По словам пресс-секретаря IBM Майкла Коррадо, первые "склеенные" процессоры поступят в продажу к 2013 году. Он отметил, что сначала такие процессоры будут доступны для серверов, а через еще год - для потребительских устройств.

В конце прошлого года шотландские ученые разработали процессор, вмещающий в себя тысячу ядер. По утверждению исследователей, он работает в двадцать раз быстрее, чем любой из существующих сегодня чипов, и при этом использует намного меньше электроэнергии. Тем не менее, применение такого процессора в ПК сильно ограничено.