Intel и Micron представили новое поколение Flash-памяти

Флеш-память, которая изготавливается по 20-нанометровому технологическому процессу, настолько компактная, что модуль умещается на кончике пальца.

Серийное производство нового чипа начнется в первой половине следующего года, а первые устройства с ним появятся к 2013 году. IMFT также сообщила, что приступила массовому производству аналогичных модулей емкостью 64 Гб.

Несмотря на то что новая NAND-память более быстрая, дешевая и плотная (ее ячейки способны вместить в себя больше данных), чем современные решения, многоуровневая структура ячеек (MLC) позволяет ей выдержать намного меньше циклов перезаписи, чем одноуровневая (SLC). MLC-устройства могут "пережить" всего несколько тысяч стираний, тогда как SLC - до десятков тысяч.

Когда чипы IMFT выйдут на рынок, они смогут увеличить объем стандартной флеш-памяти в SSD-диске форм-фактора 2.5" до 2 Тб, а емкость более компактных модулей, используемых в ноутбуках MacBook Air и "ультрабуках", - до 1 Тб, пишет ArsTechnica. Правда, для новой памяти потребуется создавать другую электронную "обвязку" и драйверы, так как она использует новую схему адресации.